1月23日，外網(wǎng)知名爆料博主發(fā)布推文稱，三星超薄旗艦S25 Edge將采取“減配”版本的高通驍龍8至尊版芯片SM8750-3-AB。與目前市售機(jī)型搭載的“滿血”版芯片不同，該“減配”版芯片去掉了一個(gè)性能核心，設(shè)計(jì)為2個(gè)超大核心加5個(gè)性能核心，其他配置則與市售版本差不多。

性能方面，這款“減配”版芯片在安兔兔綜合跑分上比“滿血”版低了2%，在GeekBench多核測試中得分降低了7%。目前驍龍8至尊版芯片共有三個(gè)版本：市售的“滿血”版本、S25 Edge可能搭載的“減配”版本以及由三星S25系列（除Edge機(jī)型外）首發(fā)的4.47GHz“高頻”版本。猜測Edge機(jī)型未使用高頻版本芯片的原因可能是其輕薄機(jī)身散熱較差。

三星S25 Edge已通過國內(nèi)3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)將在國內(nèi)正式開售。遺憾的是，依據(jù)認(rèn)證資料，該機(jī)型僅支持25W充電功率，電池容量為3900毫安時(shí)。為了打造超薄機(jī)身，該機(jī)型在許多配置上做出了妥協(xié)。

盡管發(fā)布會(huì)上沒有透露具體發(fā)售時(shí)間，但一位三星高管表示，公司計(jì)劃在2025年4月左右發(fā)售S25 Edge，而S25系列的其他機(jī)型則會(huì)在2月份正式發(fā)售。這次S25 Edge為了輕薄做出了很多妥協(xié)，這樣的產(chǎn)品可能會(huì)讓消費(fèi)者感到不滿。不過新的產(chǎn)品方向也為消費(fèi)者提供了許多個(gè)性化選擇。